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詳細情報 |
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| ハイライト: | MPOからCSへの突破パッチコード,高密度MPO MTPケーブル,400G 800G データセンターの相互接続 |
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製品の説明
MPO-CSブレークアウト光ファイバーパッチコードは、次世代の400G/800Gトランシーバー(QSFP-DD / OSFP)向けに設計されています。この高性能ソリューションは、高密度MPOトランクを複数のCSデュプレックスコネクタに変換し、バックボーンケーブリングとアクティブ機器間のコンパクトで高速な相互接続を可能にします。
MPO-CSブレークアウトパッチコードは、次の4つの主要コンポーネントで構成されています:メインケーブル、ブレークアウトケーブル、分岐デバイス、コネクタ。マルチコアメインケーブルはケーブリング管理を簡素化し、絡まりを防ぐため、高密度環境での光ケーブリングに信頼性の高いソリューションとなります。
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非同期転送モード(ATM)ネットワーク
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ギガビットイーサネット
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アクティブデバイスおよびトランシーバーインターフェイス
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CATV、ビデオ、マルチメディアシステム
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構内配線
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電気通信ネットワーク
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PCカードとパッチパネル間のパラレル光相互接続
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光/電気(O/E)モジュールの相互接続
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産業用途
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光スイッチのフレーム間接続
- 精密成形MTフェルール
- 正確なアライメントのための高精度ガイドピン
- 最大4、8、12、または24ファイバーをサポートするコンパクト設計
- IEC 61754-7準拠
- EIA/TIA-604-5準拠
TAKFLYを選ぶ理由
光ファイバー製品における26年の製造経験
経験豊富なアセンブリチーム:6年以上の経験を持つ80名以上のアセンブリ作業員
強力な研究開発能力:10名以上の研究開発エンジニア
先進的な生産設備:ドイツ製射出成形機16台と生産ライン16本
包括的なテスト設備:OTDR、ILD、VFL、RL、IL、引張強度試験機、耐圧試験機、パワーメーター試験機、ライトチェッカーなど30セット以上の試験機器
OEMブランド対応– カスタムロゴ/ブランド名が利用可能です
品質管理プロセス
入荷検査:生産前の原材料の抜き取り検査
工程内検査:各工程完了時の全数検査
梱包前検査:梱包前の完成品の全数検査
出荷前検査:出荷前の抜き取り検査
展示会参加
Source Electronics Exhibitionなど
認証および業界イベント
OFC、FOCC、ConnecAsia、NFTCOM、AFRICACOM、SMART ICT、Contelem、China。
配送情報
サンプル:1~3営業日
量産注文:3~7営業日
梱包:ご要望に応じて、ビニール袋、カートン、パレットのオプションが利用可能です。。





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